据日经新闻（Nikkei）报道，富士软片（Fujifilm）计划在日本静冈县吉田町投资约130亿日圆（约合0.89亿美元），建设一座专注于下一代半导体材料的新厂房，预计于2025年11月投入使用。这座新厂房将支持1纳米等级的极紫外光（EUV）曝光制程用光阻剂的研发与生产，满足先进半导体制造需求。
新厂房的楼地板面积约6,400平方米，地上4层，将成为富士软片实现半导体事业目标的关键战略据点。规划至2031年3月，富士软片希望其半导体事业营收提升至5,000亿日圆，为2025年3月时的两倍。其中，EUV光阻剂等先进产品的销售额预计将增长至4倍，市占率从8%提升至20%。
静冈工厂内设有多间无尘室，配备数十亿至数百亿日圆的高端检测设备，确保光阻剂产品品质符合全球半导体大厂如台积电、英特尔（Intel）等的严格标准。光阻剂的生产周期约为1周，但整个流程从原料调配到成品出货需耗时约1个月，主要时间用于制造后的精密检验，检验阶段的人力需求是制造阶段的1.5~2倍。
富士软片的静冈工厂自1974年设立刷版用感光材厂房以来，逐步发展为半导体材料的重要生产基地。其地理位置优越，邻近东名高速公路吉田交流道，便于高效配送至关东及关西机场。此外，该工厂还生产智能手机镜头用影像传感器材料，其全球市占率居冠。
相较之下，富士软片位于九州熊本及大分的工厂则以批量产品为主，而静冈工厂主攻少量多样化的先进制程光阻剂，种类超过100种。新厂房的启用将进一步强化其在高端光阻剂领域的竞争力，为1纳米等级的制程提供关键支持。
