据外媒《Wccftech》报道，AMD新一代Zen 6架构处理器预计将在2026年推出，并计划采用台积电的2纳米制程技术制造。这一处理器将与英特尔的下一代产品展开直接竞争，预计将在2026年下半年成为市场关注的焦点。
AMD的处理器通常由负责核心运算的CCD（计算芯片）和负责输入输出的IOD（输入输出芯片）组成。其中，CCD使用更先进的制程工艺，而IOD则采用主流制程。根据报道，Zen 6的CCD将采用台积电的2纳米制程N2P，而IOD则使用3纳米制程N3P制造。这种设计延续了AMD在制程选择上的传统策略，力求在性能和成本之间实现平衡。
与当前的Zen 5相比，Zen 6在核心数和缓存容量上均有显著提升。Zen 5的CCD采用4纳米和6纳米制程，配置8个核心和32MB的L3缓存，而Zen 6将拥有12个核心、24个线程，并提供高达48MB的L3缓存。此外，Zen 6的IOD将整合内存控制器、PCIe、USB等I/O接口以及集成显卡，进一步提升整体性能。
值得注意的是，Zen 6将继续兼容现有的AM5平台插槽，这与英特尔下一代处理器Nova Lake更换插槽平台的做法形成鲜明对比。这一策略可能成为AMD在市场竞争中的一大优势，降低用户升级成本。
据分析，台积电的2纳米制程N2P预计将在2026年第三季度进入量产阶段，这意味着Zen 6可能在2026年第三季度末或第四季度正式上市。这一时间点与英特尔Nova Lake的推出时间高度重合，预示着PC市场将迎来新一轮激烈竞争。
