安靠科技将在美国建造先进封装工厂，2028年投产

据报道，安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚的一块104英亩土地上建造一座价值20亿美元的先进封装与测试工厂。该工厂预计于2028年初投入生产，成为美国目前最具规模的外包半导体封装测试项目之一。

安靠科技的新工厂将专注于高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO技术。这些技术是英伟达数据中心GPU和苹果最新芯片的关键支撑。台积电已签署谅解备忘录，计划将菲尼克斯晶圆厂的部分封装业务转移至安靠工厂，从而缩短目前运回亚洲封装的数周周转时间。

尽管英特尔和台积电等公司正推动尖端晶圆生产进入美国，但后端封装和测试环节仍主要由中国台湾和韩国主导。这一瓶颈问题在英伟达H100等AI芯片的生产中尤为突出，其产能受限于封装环节的产量不足。

安靠科技的扩张计划得到了《芯片法案》4.07亿美元资金和联邦税收抵免的支持。苹果公司据称已成为该工厂的首家主要客户。然而，2028年的投产时间意味着短期内GPU短缺和AI服务器瓶颈问题仍需依赖亚洲的成熟封装产能。

报道指出，安靠科技还面临人才短缺的挑战。预计美国所有计划中的晶圆厂未来将面临7万至9万工人的缺口，即便高度自动化也无法完全解决这一问题。