据DigiTimes报道,台积电决定从2026年开始,对其采用先进制程工艺生产的晶圆提价5%至10%。这一调整旨在应对因全球扩产计划而持续攀升的资本支出压力,同时确保公司利润率目标的实现。
目前,台积电正在美国、日本、德国等多个国家和地区同步推进晶圆厂的建设。其中,美国的投资总额已增至1650亿美元。与此同时,在中国台湾,台积电也在大力投资建设多座尖端制程晶圆厂和先进封装厂,包括多座2nm制程晶圆厂。
据传闻,台积电还计划在今年10月启动1.4nm制程晶圆厂的建设,预计总投资额将达392亿至490亿美元,并规划设立四座厂房。首座厂房预计在2027年底前完成风险性试产,2028年下半年正式量产。
台积电在全球晶圆代工市场中占据绝对优势地位,今年第二季度的市场份额已达到70%。特别是在尖端制程领域,其技术领先性无可撼动。因此,通过提升先进制程晶圆价格来分摊扩产成本,成为台积电的合理选择。