据韩国媒体ETnews援引业内人士报道，三星电子晶圆代工部门正准备量产下一代旗舰移动处理器Exynos 2600。这款芯片预计将采用三星自家的2nm制程工艺，标志着三星在先进制程领域迈出了重要一步。
此前有消息称，三星2nm制程初期良率低于30%，但公司正全力改进，目标是在年底将良率提升至70%。为了解决Exynos 2600的发热问题，三星引入了全新的“热通块（HPB）”散热组件。同时，该芯片正在进行性能测试，是否应用于三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列，预计将在今年第四季度做出决定。
根据此前爆料，Exynos 2600将采用2个超大核和6个大核的设计。在Geekbench 6测试中，其单核得分约为2,950分，多核得分约为10,200分。其集成的Xclipse 960 GPU在3DMark Wild Life Extreme测试中可能达到5800分，在GFXBench Aztec Ruins测试中可能达到85 FPS。整体来看，Exynos 2600的CPU性能有望较上一代提升30%以上。
三星此前已在3nm GAA工艺上取得一定进展，其“Exynos 2500”已被应用于Galaxy Z Flip 7。此外，三星还赢得了特斯拉基于2nm制程的人工智能（AI）芯片代工订单。Exynos 2600有望成为三星2nm制程的首个量产芯片，这将为其争取更多客户奠定基础。
目前，台积电占据了全球87%的5nm及更先进制程的智能手机芯片市场，拥有极强的定价权。据Counterpoint Research数据，台积电的3nm工艺单价正在计划提高8%，每片晶圆成本可能高达18500美元。这对于高通等芯片厂商来说，意味着晶圆代工成本的进一步增加。
在此背景下，三星2nm制程的突破为高通等厂商提供了供应链多元化的可能性。如果Exynos 2600成功量产并应用于Galaxy S26系列，三星有望拿下部分高通2026年旗舰芯片的代工订单。这不仅是三星技术实力的体现，也将成为其与台积电竞争的关键筹码。
