随着AI、大模型和高效能运算需求的快速增长，共同封装光学（CPO）技术正迅速成为半导体行业的焦点。CPO技术通过将光引擎与交换芯片紧密整合，不仅显著降低功耗，还大幅提升传输带宽，被广泛视为下一代数据中心和AI服务器的核心后段技术。
据通富微电2025上半年财报披露，公司自主研发的CPO技术已完成可靠性测试，散热与功耗等关键指标均达到商用标准。这标志着该技术已从概念验证阶段迈向实际应用。通富微电与超微（AMD）保持深度合作，其订单结构中80%与AMD相关。此次CPO技术的突破，将进一步巩固通富微电在AI算力芯片封测领域的地位。
与此同时，长电科技也在CPO领域取得重要进展。据长电科技透露，其光电合封解决方案已与多家客户展开合作，涵盖光引擎整合、热管理及可靠性验证等多方面。长电科技的CPO方案通过将光引擎与交换ASIC芯片整合于单一基板，缩短互连长度，提升带宽和信号完整性，同时采用创新热界面材料堆叠技术，降低光子芯片对温度波动的敏感性，提高运行可靠性。根据长电2024年财报，公司全年研发支出达17.18亿元人民币，同比增长19.3%，显示其在先进封装与异构整合领域的持续投入。
市场研究机构Yole Group预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的约81亿美元，年复合增长率高达137%。对中国而言，掌握自主CPO技术具有重要的战略意义。AI和大模型的发展高度依赖高速互连技术，而CPO正是支撑这一需求的关键。在美国持续加强对高端芯片和先进封装技术出口管制的背景下，发展本土CPO技术有助于降低供应链风险。
然而，中国在高速SerDes与交换ASIC芯片等关键领域仍与博通、Marvell等国际企业存在差距。此外，硅光子技术方面，尽管中际旭创、光迅科技等本土企业有所布局，但整体实力仍落后于英特尔、思科等国际领先企业。
CPO技术的落地涉及芯片设计、硅光子、先进封装与系统整合等多个环节，是一条资本与技术密集型的长产业链。对国内企业而言，这既是挑战，也是机遇。随着政策支持力度加大和AI市场需求的快速增长，通富微电与长电科技在CPO领域的突破，有望为国内封测产业开辟新的发展空间。AI加速普及的背景下，CPO技术或将成为国内未来AI自主算力后段制程的重要支撑。
