据半导体设备供应链业者透露，台积电在先进封装领域的布局显得格外谨慎，背后存在三大主要原因。其一，快速扩产可能导致产能过剩；其二，疾速壮大可能引发垄断疑虑；其三，NVIDIA等大客户试图掌握先进封装技术，并扶植封测代工厂（OSAT），以分散对台积电的高度依赖。
事实上，台积电在先进封装技术上的推进十分稳健。例如，其CoWoS产能供不应求，毛利率据传高达近8成。面对市况波动和客户订单变化，台积电每周都会检视情况，调整扩产与建厂计划。最新技术方面，台积电不仅升级了CoWoS，还推出了SoIC作为3D堆叠芯片的领先解决方案，同时整合扇出型面板级封装（FOPLP）技术，推出名为CoPoS的新方案。
据业内人士透露，台积电近期与Amkor签订协议，在InFO及CoWoS领域展开合作，此举不仅分散了美国制造的压力，也提前规避了外界对其可能形成的垄断疑虑。此外，NVIDIA主导的CoWoP技术虽试图降低对台积电的依赖，但目前尚未取得显著进展。
值得注意的是，台积电的先进封装产能主要分布在中国台湾地区的竹科、中科、龙潭、竹南、南科等地。同时，其规划中的美国亚利桑那州两座先进封装厂预计于2026年动工，分别以SoIC和CoPoS为主。
业内人士指出，尽管三星电子、英特尔等竞争对手试图切入先进封装市场，但因技术门槛过高，订单仍主要集中在台积电手中。未来，AI应用的冷热变化或将直接影响台积电的先进封装产能规划。
