Amkor将在亚利桑那州扩建先进封测设施

据韩媒ET News援引业界消息，Amkor计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封装与测试设施，其用地面积将扩大至原先的约2倍。此前，该公司于2024年2月选定了一块位于皮奥里亚市Vistancia社区的56英亩（约6.86万坪）用地，但因当地居民反对，项目推进受阻。

为解决这一问题，皮奥里亚市政府提供了位于皮奥里亚创新园区的一块104英亩（约12.73万坪）用地。尽管新用地面积更大，但Amkor的投资金额仍保持在20亿美元。新设施将包括两个无尘室，其中第一个无尘室预计于2027年前完工，并于2028年初投入运行；第二个无尘室的建设则视需求而定。

据悉，此次投资旨在支持台积电在亚利桑那州的晶圆代工厂项目。不过，也有消息称，Amkor可能与三星电子展开合作。三星正在德州泰勒市建设2纳米晶圆代工厂，但目前尚无配套的先进封装工厂。

作为全球第二大半导体委外封测（OSAT）企业，Amkor掌握2.5D封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术，其客户包括台积电、三星等，可支持CPU、GPU、AP等多种半导体产品。