据报道，德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布，慕尼黑工业大学将与台积电合作，共同设立一个名为“慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心”（MACHT-AI）的AI芯片研发中心。这一举措旨在提升欧洲在芯片设计领域的能力，同时培养本土半导体人才。
该中心将由慕尼黑工业大学一位专注于硬件设计的教授负责，致力于开发高效能、可定制的AI芯片，并为学生和研究人员提供包括鳍式场效应晶体管（FinFET）在内的先进制程技术培训。台积电将提供技术支持，助力中心的顺利发展。
慕尼黑工业大学校长霍夫曼（Thomas Hofmann）表示，这位教授在硬件设计领域的专业知识将为中心的成立提供重要支持，并进一步推动学校在AI硬件设计和FinFET制程方面的教学与研究。
该研发中心的建设经费由巴伐利亚邦科学部与经济部共同提供，总额约为450万欧元（约合人民币1.6亿元）。巴伐利亚邦科学部长布鲁莫（Markus Blume）指出，与台积电的合作将有助于培养本地人才，使其掌握全球最先进的芯片技术。
此外，巴伐利亚邦经济部长艾万格（Hubert Aiwanger）提到，欧洲在AI芯片设计领域仍面临人才短缺问题，而这个新中心将有助于填补德国在半导体人才方面的空缺。
今年5月，台积电宣布将在慕尼黑设立芯片设计中心，协助欧洲客户开发应用于汽车、人工智能及工业物联网等领域的高效能芯片，预计将于2025年第三季度启用。
