Amkor将在亚利桑那州新建先进封装测试工厂

据报道，全球领先的半导体封装和测试外包服务（OSAT）供应商Amkor近日宣布，其新的半导体先进封装和测试工厂选址计划已进行调整，新厂址位于美国亚利桑那州皮奥里亚创新中心内的一块104英亩土地上。

据悉，皮奥里亚市议会已一致通过土地交换和修订后的开发协议，允许Amkor将其原先位于Vistancia社区Five North内的56英亩地块进行置换。按照计划，该工厂将在近期开工建设，并预计于2028年初正式投产。

Amkor致力于为客户提供一站式封装和测试服务，涵盖半导体晶圆凸块、晶圆探测、晶圆背面研磨、封装设计、封装、测试以及直接发货服务。同时，公司还提供多种封装解决方案，包括应用于智能手机和平板电脑等移动消费电子设备的倒装芯片级封装产品；用于在数字基带顶部堆叠内存的倒装芯片堆叠芯片级封装产品；以及适用于网络、存储、计算和消费类应用的倒装芯片球栅阵列封装产品等。