8月31日，华虹半导体有限公司（股票代码：688347.SH/1347.HK）发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》。
公告显示，公司计划通过发行股份及支付现金的方式，收购控股股东华虹集团等4名交易对方持有的上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）97.4988%股权。同时，公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票，募集配套资金。
此次交易被视为华虹集团履行上市承诺、解决同业竞争的重要举措。据初步审计数据，标的资产截至2025年6月底的资产总额为75.80亿元。通过此次交易，华虹半导体的总资产规模将显著增厚，进一步提升其市场竞争力。
华虹半导体在科创板上市时，华虹集团曾承诺将在三年内将华力微注入上市公司。业内人士指出，半导体晶圆代工领域对技术协同与资源整合要求极高，同业竞争可能导致研发重复投入和客户资源分散。此前，华虹半导体与华力微在65/55nm、40nm制程代工工艺上存在业务重叠，形成一定程度的同业竞争。此次资产注入将有效解决这一问题，实现控股股东旗下晶圆代工业务的集中化管理，助力华虹半导体聚焦特色工艺研发与市场拓展。
华力微作为中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线的运营主体，其工艺水平已达到业界主流，月产能达3.8万片，覆盖逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器等工艺平台。若交易顺利推进，双方将实现业务与技术的深度协同，覆盖更广泛的应用场景，满足客户多元化需求。据数据显示，华力微2024年实现营业收入49.88亿元、净利润5.30亿元，具备稳定的盈利能力。
整合后，华虹半导体将通过研发资源整合与核心技术共享，在工艺优化、良率提升等方面产生协同效应，加速技术创新迭代。此外，公司在内部管理、工艺平台、供应链等方面的整合也将带来降本增效的规模效应，进一步提升市场占有率与盈利能力。
