8月29日，上交所上市委2025年第32次审议会议结果显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）成功通过科创板IPO审核，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
恒坤新材成立于2004年，最初专注于光电膜器件及视窗镜片产品的研发与生产。自2014年起，公司逐步转型，将业务重心转向集成电路领域关键材料的研发与产业化应用。目前，恒坤新材已成为中国大陆少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要产品包括光刻材料和前驱体材料。
据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，恒坤新材的自产光刻材料销售规模已位居中国大陆同行前列。2023年，其SOC与BARC产品销售规模均位列中国大陆市场国产厂商第一位。公司产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点及以下逻辑芯片的生产制造，覆盖光刻、薄膜沉积等关键工艺环节。
近年来，恒坤新材持续推进产品创新。2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家中国大陆领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料逐步通过客户验证并实现销售，2022年自产产品销售收入突破亿元大关。截至2024年末，公司自产产品在研发、验证及量产供货的款数累计已超过百款。
在新产品开发方面，恒坤新材的ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料，以及硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，其中ArF光刻胶已通过验证并实现小规模销售。此外，公司通过引进、消化、吸收和再创新的方式，销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等关键材料，逐步替代境外同类产品，打破国外在12英寸集成电路关键材料领域的垄断。
本次科创板IPO，恒坤新材计划募资10.07亿元，用于投建两大材料项目。2025年3月26日，公司审议通过了《关于调整公司募投项目的议案》，将原计划用于“SiARC开发与产业化项目”的场地调整为漳州二期工程建设需要，募投项目调整为集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。
