合肥芯碁微装二期项目投产，直写光刻设备获市场突破

近日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司二期电子项目在合肥高新区正式投产。据合肥高新发布消息，该项目位于长安路与长宁大道交口西南角，总投资约5亿元，占地面积约30亩，建筑面积达4万平方米，包括洁净生产厂房和研发楼。项目聚焦泛半导体无掩模光刻设备及高端PCB专用激光直接成像设备（LDI）等核心装备的研发与生产。

芯碁微装在中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备近期取得重大市场进展。据透露，公司已与多家国内头部封测企业达成采购合作，相关设备主要应用于SoW、CIS及类CoWoS-L等大尺寸芯片封装工艺。这些设备通过智能纠偏技术，显著提升了RDL层和PI层的封装良率，满足了市场对高集成度芯片的需求。

随着人工智能和高性能计算的快速发展，中道芯片市场需求呈现爆发式增长。芯碁微装凭借其在直写光刻领域的技术优势，精准契合行业趋势，为封装领域提供高效解决方案。项目投产后，将进一步增强区域在高端半导体和PCB装备领域的研发与生产能力，助力完善泛半导体产业链。