三安光电8英寸碳化硅产线通线

8月27日，三安光电在投资者互动平台上宣布，其子公司湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片产线已正式通线。据官方消息，该项目从建设到通线仅用了不到一年时间，进展超出预期。

截至2025年8月，湖南三安已形成较为完整的碳化硅产业链配套能力。目前，其6英寸碳化硅产能达16,000片/月，8英寸衬底与外延产能分别为1,000片/月和2,000片/月。此外，公司还拥有2,000片/月的硅基氮化镓产能。据悉，湖南三安SiC项目总投资高达160亿元，目标是打造6英寸/8英寸兼容的碳化硅全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6英寸SiC晶圆和48万片8英寸SiC晶圆的制造能力。

今年2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂也正式通线。据透露，该项目预计在今年四季度实现批量生产，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。全面达产后，每周可生产约1万片车规级晶圆。

通过在湖南和重庆的双线布局，三安光电构建了完整的宽禁带半导体材料矩阵，分别对应高压（SiC）和高频（GaN）应用场景。湖南三安重点打造自主可控的产业链，满足光伏、消费电子、工业控制等多元化市场需求；而重庆合资项目则聚焦于技术壁垒较高的电动汽车市场。