8月28日，中瓷电子发布了2025年上半年业绩报告。报告显示，公司上半年实现营收13.98亿元，同比增长14.37%；归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元，同比增长30.92%；扣除非经常性损益后的净利润为2.64亿元，同比增长55.06%。截至报告期末，公司总资产达到77.15亿元，同比增长1.63%；归属于上市公司股东的净资产为61.28亿元，同比增长1.55%。
中瓷电子核心业务涵盖氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等领域。在第三代半导体器件及模块方面，公司旗下的博威公司已搭建多个技术平台，包括5G大功率基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台等。这些平台为公司在相关领域的技术升级和业务拓展提供了有力支撑。同时，公司突破了自动化先进微组装关键工艺技术，具备氮化镓通信基站射频芯片与器件的批量生产能力，并持续推进自动化产线建设，显著提升了产能和供货能力。
此外，国联万众作为国内较早开展碳化硅功率半导体研究的单位之一，已在该领域拥有多项专利。其碳化硅功率模块产品涵盖650V、1200V和1700V等系列，广泛应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。
据透露，2025年上半年，北京国联万众的碳化硅芯片晶圆工艺线完成升级改造，从6英寸升级为8英寸，目前已进入产品升级和客户导入阶段。未来，公司计划进一步攻关高压碳化硅功率模块领域，抢占智能电网、轨道交通等高压、超高压市场的技术高地，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的产品质量和稳定性得到了主要客户的认可，在终端市场展现出较强的技术竞争力。
