据韩国媒体报道，三星晶圆代工业务的第二代2纳米制程（SF2P）预计将在2026年进入量产阶段。目前，特斯拉以及多家韩国人工智能（AI）半导体IC设计公司已确认将采用这一先进制程，三星也已启动全面的良率提升工作。
据ZDNet KOREA援引业内人士消息，SF2P是三星2纳米制程的下一代技术，相较于计划于2025年下半年量产的第一代2纳米制程（SF2），其性能提升了12%，功耗降低了25%，芯片面积缩小了约8%。目前，SF2P的设计套件（PDK）已完成初步开发，三星正积极向国内外大型科技公司及IC设计公司推广其代工服务。
特斯拉已与三星签署了一份价值高达22兆韩元（约160亿美元）的代工合同，合作重点是生产名为“AI6”的高性能系统芯片。这款芯片将应用于特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）系统、机器人技术以及数据中心等领域，并已确定采用SF2P制程。三星计划初期在韩国的晶圆代工与封装设施中生产AI6芯片的样品，随后将在美国德州泰勒市的新建晶圆厂进行大规模量产。泰勒市晶圆厂的设备安装预计于2025年底完成，并计划从2026年开始量产。
此外，多家韩国AI半导体IC设计公司也对SF2P表现出了浓厚兴趣。例如，DeepX公司本月中旬宣布将与三星晶圆代工及设计解决方案合作伙伴Gaonchips共同开发下一代生成式AI半导体DX-M2。该芯片将以SF2P制程为基础，预计于2026年上半年完成多晶圆试产，并有望在2027年实现大规模量产。同时，三星与ADTechnology、Arm以及Rebellions合作开发的下一代AI运算小芯片平台也将采用SF2P制程。
据韩国半导体业界相关人士分析，SF2P制程的成功对三星在先进晶圆代工领域的竞争力至关重要。尽管目前SF2P的良率尚未完全稳定，但通过持续的研发投入，三星预计将在2025年下半年实现显著的技术成熟和良率提升。这一制程不仅对客户至关重要，也与三星自家Exynos系列移动应用处理器的未来发展密切相关。
