8月29日，晶合集成发布了2025年上半年财务报告。报告显示，晶合集成在上半年实现了营收和归母净利润的快速增长，同时产品结构进一步优化。其中，电源管理芯片占主营业务收入的比重提升至12.07%。此外，晶合集成的28nm OLED芯片预计将在年底进入风险量产阶段，28nm逻辑芯片也进入持续流片阶段。
据财报披露，晶合集成上半年实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%。其中，第二季度营收达26.3亿元，延续了连续四个季度的环比增长势头。归母净利润为3.32亿元，同比增长77.61%，扣非净利润增幅更是达到115.30%。同时，公司上半年的综合毛利率为25.76%，较去年同期的24.43%有所提升。晶合集成表示，订单充足、产能利用率维持高位是业绩增长的主要原因。
从制程节点来看，晶合集成已实现150nm至40nm制程平台的量产。其中，55nm及以下、90nm、110nm、150nm制程占主营业务收入的比例分别为10.45%、43.14%、26.74%和19.67%。在应用领域方面，显示驱动芯片占比为60.61%，图像传感器芯片占比20.51%，电源管理芯片占比12.07%。图像传感器芯片的占比相较于去年同期提升了4.47个百分点，显示出强劲的增长势头。
在显示驱动领域，晶合集成的40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，并计划进一步完善OLED驱动芯片工艺平台。据Omdia数据统计，全球OLED显示驱动芯片（DDIC）出货量预计将在2030年达到10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。此外，晶合集成在AR/VR领域的硅基OLED技术也取得进展，110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产。
与此同时，晶合集成在CIS（图像传感器）领域也取得突破。上半年，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，并广泛应用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。随着汽车、无人机、AR/VR等新兴领域的需求增长，CIS市场有望迎来新的增长动力。
研发投入方面，晶合集成上半年投入6.9亿元，同比增长13.13%，占营收比例为13.37%。公司表示，将持续加大研发力度，紧跟行业技术前沿，推动28nm OLED显示驱动芯片和逻辑芯片的研发进程。据财报披露，28nm OLED芯片预计在2025年底进入风险量产阶段，而28nm逻辑芯片已进入客户流片试产阶段。
