8月28日，华虹半导体（A股代码：688347，港股代码：01347）发布2025年半年度业绩报告。在全球半导体终端需求逐步回暖的背景下，公司通过精益管理策略，叠加产品出货量与产能利用率的持续提升，实现了营收和利润的稳步增长。数据显示，上半年公司累计实现销售收入11.07亿美元，同比增长18%；毛利达1.116亿美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6个百分点。
分季度来看，第二季度母公司拥有人应占利润为800万美元，环比增长112.1%，整体经营态势向好。公司业绩增长的核心动力之一在于特色工艺平台的技术积淀与产品组合优化。受益于国产供应链趋势及AI服务器相关需求的增长，模拟与电源管理平台上半年营收同比、环比均保持两位数增长。同时，55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品已进入规模量产阶段。功率器件领域，深沟槽式超级结MOSFET平台的销售收入也表现亮眼，带动上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸），实现逐季增长。
技术研发方面，华虹半导体持续加大研发投入。上半年研发投入达9.62亿元人民币，同比增长24.18%，占营收比重为11.99%。截至2025年6月30日，公司累计获授权的国内外专利达4735项。
此外，公司积极深化下游生态建设，拓展高端家电、新能源及汽车电子领域的战略合作，同时强化与产业链上下游的协同。在产能布局上，华虹制造项目已完成首批设备的搬入与装机验证，第二阶段产能配置预计提前至2025年底前启动。12英寸产能扩充计划也在稳步推进。
值得关注的是，华虹半导体近期宣布筹划购买华力微65/55nm和40nm（华虹五厂）对应股权，若顺利完成，将进一步完善工艺布局与产能结构。随着12英寸产能扩充与特色工艺深化协同发展，华虹半导体有望在行业复苏周期中把握更多机遇，推动业绩稳步增长。
