据业内人士透露，中国台湾地区液晶面板产业在2007年曾突破新台币万亿元大关，但随后因市场竞争激烈，面板行业从高利润迅速陷入亏损，光电材料供应链也面临转型压力。山太士于2017年切入半导体先进封装领域，专注于抗翘曲材料的技术研发。
山太士在先进封装领域取得了显著进展，据其董事长吴学宗介绍，公司已成功进入台积电及多家封测大厂的供应链，并逐步开拓FOPLP领域的市场。目前，半导体材料在公司营收中的占比已超过50%，预计到2025年底将达到65%，2026年进一步提升至80%。
此外，山太士的研发团队聚焦于FOWLP、玻璃基板封装、硅片减薄研磨（BGBM）及CoWoS封测材料等应用领域。其开发的翘曲平衡膜已在工研院的370mm×470mm芯片制程玻璃基板中得到应用，并有望被更多封测大厂采用。吴学宗表示，抗翘曲材料市场前景广阔，将为先进封装技术中的翘曲问题提供关键解决方案。
山太士的转型策略已初见成效。2025年上半年，公司营收达新台币1.53亿元，同比增长127.02%，税前净利为1,965.6万元，成功实现扭亏为盈。市场预计，随着多层金属绝缘层晶圆抗翘曲材料及玻璃基板封装材料通过客户验证，山太士的营收和利润将在下半年进一步增长，订单能见度已延伸至2026年下半年。
除了在半导体领域的布局，山太士还逐步调整其裁切事业部的业务方向。在中国台湾地区，该部门在维持光学产品加工的同时，新增了半导体玻璃基板及AI封测材料的加工与研发；在广东据点，则继续专注于材料销售。这一系列转型举措，使山太士逐步摆脱了单一产业波动的影响。
