苹果A20芯片将采用台积电2纳米工艺

据《电子时报》援引供应链消息报道，台积电预计将在2024年第四季度启动2纳米工艺的量产，每片晶圆的代工报价高达3万美元，创下历史新高。尽管价格高昂，市场需求依然旺盛，苹果公司已锁定“近一半”的初期产能，用于其即将推出的iPhone 18系列手机中的A20芯片。

台积电的2纳米制程工艺将在新竹宝山晶圆20厂和高雄22厂进行生产，这两个基地预计在2025年开始大规模量产。此外，台积电的4纳米和3纳米工艺产能已被预订至2026年底。即便面临关税、汇率波动和成本上升等挑战，台积电的盈利能力仍有望超出预期。

除了苹果，高通、AMD、联发科、博通以及英特尔等企业也在积极争取台积电的2纳米产能。据《电子时报》报道，到2027年，亚马逊旗下Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等十余家公司也将加入2纳米芯片的量产行列。尽管如此，苹果仍将是台积电的主要客户，其对2纳米工艺的需求预计将超过此前3纳米和5纳米工艺的同期水平。