据供应链消息，台积电2nm（N2）制程预计将在2025年第四季度进入量产阶段，每片晶圆的代工报价约为3万美元。苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔等客户已陆续在年底前启动合作或导入量产，提前锁定产能资源。
产能规划方面，台积电在中国台湾宝山与高雄两地的2nm月产能预计到2025年底将达到4.5万至5万片，2026年进一步提升至10万片。此外，美国亚利桑那Fab21 P2厂的提前量产将推动2nm月产能在2028年达到约20万片。未来，台积电还计划建设以2nm为主的美国P3厂，进一步扩大产能布局。
从客户分配来看，N2初期产能中，苹果预计将占据近50%，高通紧随其后。2027年起，随着更多客户增加投片量，整体规模将显著扩大。制程技术方面，台积电N2P与A16预计在2026年下半年量产，而A14制程计划在2028年推出。F20的P1、P2厂将专注于2nm制程，P3、P4厂预计在2027年底转向A14制程。F22规划的六座厂中，前五座用于2nm，P6暂定为A14。此外，台中F25将成为A14的主力生产基地，计划在2028年下半年实现量产。
展望未来，苹果等六大客户的投片量将在2026年显著增加。到2027年，包括亚马逊旗下Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等在内的十余家厂商也将加入量产行列，进一步推升N2制程的需求。为满足客户需求，台积电已上调新竹宝山厂（Fab20）与高雄厂（Fab22）的月产能规划。同时，得益于4nm和3nm制程的持续满产，台积电预计在2025年和2026年实现较好的利润表现。
