近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资由前海金控、明势资本、力合科创、海通开元、分享投资等多家机构参与。据悉，募集资金将主要用于产品研发，重点布局AI时代对传输、存储和计算等领域的先进封装需求。
微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备的研发与生产。其主要产品为MV全系列高精度固晶设备，能够满足第三代半导体芯片（如氮化镓、碳化硅）的封装需求。这些设备广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件以及存储等领域，是核心芯片封装不可或缺的关键装备。
作为芯片封装的首道工序，固晶工艺的精度直接影响最终产品性能。微见智能的核心固晶机精度达到1.5μm级别，具备高稳定性和重复精度，成功打破了海外厂商在高端市场的垄断。
2025年7月，微见智能三期交付中心扩产完成，年产能提升至600台，标准设备交货周期缩短20%以上，普遍控制在1至3个月，有效缓解了订单交付压力。此外，四期产线也在积极推进中。值得一提的是，三期生产交付中心将工艺精度进一步提升至0.5μm级别（如MV-05A产品），填补了国内高端封装设备的技术空白，满足了光通讯、5G射频、激光雷达等领域对高精度设备的快速增长需求。
