据彭博（Bloomberg）报道，尽管全球对人工智能（AI）和高效运算（HPC）的需求持续增长，但部分日本芯片设备零组件制造商并未从中直接受益。这些企业专注于利基市场，产品线和市场定位使其难以在当前产业热潮中获利。例如，丸前（Marumae）作为东京威力科创（TEL）和优贝克（Ulvac）等半导体设备厂的供应商，正面临行业整合的迫切需求。
丸前主要生产半导体制造设备中的腔室（chamber）真空零组件，这些组件在制程中用于阻隔灰尘等杂质，技术要求极高。然而，日本国内市场约有1,000亿日圆（约6.78亿美元）规模，企业普遍较小，导致在价格谈判中处于弱势地位。丸前社长前田俊一表示，行业重组势在必行，以扩大规模并提升议价能力。
目前，日本的半导体设备零组件厂商普遍面临利润率下降的问题。丸前的市占率约为7%，2024年9月至2025年5月期间的毛利率约为20%。然而，多数竞争对手因客户需求限制难以提价，同时难以进一步降低成本，导致获利率仅约10%。此外，半导体设备厂商如东京威力科创和应用材料（Applied Materials）即使在面临英特尔（Intel）订单调整和美国对中国科技管制的情况下，仍能保持约30%的营益率。
前田俊一指出，丸前已通过控股公司架构设立防火墙，以消除客户对技术外泄的顾虑。2025年3月，丸前以90亿日圆从日本产业合作伙伴（Japan Industrial Partners Inc.）手中并购了同业KM Aluminum。然而，其他并购谈判几乎停滞，主要原因是许多竞争者对合并持保留态度，且地方银行支持的私人企业拒绝并购提议。
与此同时，日本企业可能面临来自中国台湾地区国巨等企业的竞争。前田俊一认为，许多日本企业拥有独特的技术与专业知识，若这些资产落入外国企业手中，将令人惋惜。然而，行业整合并非易事，可能需要数年时间才能实现。
