据半导体供应链消息，台积电2纳米制程技术预计于2025年第四季度正式量产，代工报价高达3万美元。尽管价格高昂，苹果、高通、AMD、联发科、博通及英特尔等芯片大厂仍争相下单抢产能。预计到2026年，这六大客户的订单量将迎来显著增长，而2027年还将新增亚马逊旗下Annapurna、Google等十余家客户。
为满足市场需求，台积电已上调新竹宝山厂（Fab20）和高雄厂（Fab22）的月产能规划。预计到2025年底，两地2纳米月产能将达到4.5万至5万片，2026年将突破10万片，至2028年总产能有望达到20万片。此外，台积电美国亚利桑那州厂（Fab21）的P2厂也将提前量产，后续新增产能将主要集中在2纳米和A14制程。
台积电此前表示，2纳米技术的量产曲线与3纳米相似，且初期产品设计定案数量将超过3纳米和5纳米同期水平。据供应链透露，苹果已锁定近五成2纳米产能，高通紧随其后。市场原预期高价可能抑制客户需求，但实际情况是，不少厂商提前预订产能，以避免被苹果等大客户抢占资源。
在客户结构方面，台积电目前以美系客户为主，占比约75%。随着2纳米量产推进，未来美系客户营收占比预计将提升至80%以上。同时，4/3纳米制程仍将持续满载至2026年底，包括NVIDIA下一代Rubin架构GPU也将采用3纳米制程。
此外，台积电还披露了后续制程规划，N2P和A16制程预计于2026年下半年量产，A14制程则定于2028年投产。中国台湾地区相关项目进展顺利，台中厂（Fab25）将成为A14制程的主要生产基地。随着美国新厂逐步进入2纳米以下制程，台积电计划重新调配全球产能分布，预计美国厂2纳米产能将占公司总产能的三成。
尽管面临关税、汇率波动及成本上升等外部挑战，台积电凭借先进制程技术和强劲市场需求，预计2025年和2026年获利将再创新高。
