据moneydj报道，德国汽车零部件巨头博世计划扩建其位于美国加州罗斯维尔的8英寸晶圆厂，并因此有望在美国特朗普政府的高关税政策下占据竞争优势。
博世于2023年收购了加州罗斯维尔的工厂，并将投资额从15亿美元提升至19亿美元。该工厂将专注于碳化硅（SiC）功率芯片的前端制造及后端测试、分类和切割工艺，目标锁定快速增长的电动汽车市场，预计于2026年正式投产。近年来，博世在美国的投资总额已超过100亿美元。此外，今年7月底，博世以80亿欧元收购了Johnson Controls空调部门，进一步彰显其深耕美国市场的决心。
与此同时，其他欧洲芯片厂商如英飞凌和意法半导体主要在欧洲和亚洲生产，尚未在美国设立生产基地。一旦美国实施半导体关税政策，这些厂商可能面临价格竞争力下降的风险，而博世则因本地化生产占据优势。
然而，博世申请的“芯片法案”补贴仍存在变数。据2024年12月消息，美国商务部与博世签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），计划根据《芯片与科学法案》提供高达2.25亿美元的直接补贴资金，用于支持罗斯维尔工厂的建设。但随着特朗普政府暂停“芯片法案”资金发放，并计划将其转换为投资资金以获取企业股权，博世作为基金会控股公司，股权交易或将面临困难。
