据日经新闻和日刊工业新闻报道，日本东芝旗下的半导体与电子元件业务子公司Toshiba Devices & Storage，与山东天岳达成了一项关于碳化硅（SiC）晶圆品质提升和技术合作的基本协议。
双方将在技术协作与商业合作两方面展开深入合作，具体包括提升SiC功率半导体特性和品质，以及扩大高品质稳定衬底供应。未来，双方将围绕合作细节展开进一步磋商。
8月22日，双方举行了签约仪式，山东天岳董事长宗艳民与Toshiba Devices & Storage常务董事兼半导体事业部副总裁栗原纪泰出席。山东天岳是中国主要的单晶SiC晶圆制造商，东芝目前从其采购SiC晶圆，并将以SiC功率半导体制造商的身份，向其提出对晶圆效能和品质的需求，以提升产品可靠性。
为了应对未来SiC功率半导体市场的快速增长，东芝认为与SiC晶圆制造商的紧密合作至关重要。
值得注意的是，东芝与日本罗姆半导体（Rohm）也达成共识，东芝计划将部分SiC功率半导体的制造委托给罗姆，而罗姆则将部分硅功率半导体的制造交由东芝完成。此合作主要针对车用功率半导体，包括驱动马达的牵引逆变器（Traction Inverter）和车载充电器（On-board Charger）所需的SiC功率半导体生产。
此外，罗姆曾于2023年向东芝投资3,000亿日元，作为由由日本产业伙伴（Japan Industrial Partners）及其他日本厂商和银行主导的2万亿日元并购案的一部分，推动东芝私有化后退市重整。
但是，东芝与罗姆的合作谈判仍处于僵持阶段，不仅生产委托的细节尚未敲定，研发、销售等领域的进一步合作也面临挑战。有消息人士称，罗姆已放弃与东芝共同制造之外的更深入合作。
"添加小助手申请进群"
（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）
