据业界最新消息，台积电在美国的两座先进封装厂（AP1和AP2）已进入整地工程阶段，预计将于2026年下半年正式动工，并计划在2028年投入使用。这两座工厂将专注于满足AI和高性能计算（HPC）芯片的封装需求，进一步巩固台积电在全球半导体制造领域的领先地位。
具体来看，AP1工厂将导入台积电最先进的SoIC和CoW封装技术，而AP2则专注于CoPoS技术。其中，SoIC是台积电当前已量产封装技术中最为领先的方案，可与后段的CoWoS及未来的CoPoS技术实现整合。目前，AMD、苹果、英伟达和博通等客户已在其高端产品中采用这些技术。
此外，台积电此前曾透露，其在美国的第三座和第四座晶圆厂（P3、P4）将采用N2和A16制程技术，而第五座和第六座晶圆厂（P5、P6）则会引入更先进的工艺。这些晶圆厂的建设计划将根据客户需求逐步推进。
业内人士分析，封装厂的建设周期通常短于晶圆厂。此次美国封装厂已开始整地，预计相关设备最快将在2028年上半年安装到位，年底有望实现小规模量产。
