在全球半导体行业复苏与AI算力需求爆发的背景下，甬矽电子2025年上半年实现营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，延续了自2020年以来的稳定增长态势。据公司透露，这一成绩得益于其在IoT、汽车电子等领域的全面突破，以及先进封装技术的持续领先。
从业务结构来看，IoT领域仍是甬矽电子的主要营收来源，智能家居、可穿戴设备等新兴场景需求的爆发助力公司上半年业绩逐季攀升。与此同时，汽车电子业务表现亮眼，车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等产品已通过车厂及Tier 1认证，成为业绩增长的重要引擎。公司表示，车载CIS已实现稳定量产，未来将进一步拓展智能座舱和车载MCU等高附加值领域。
在盈利能力方面，甬矽电子通过提升晶圆级封测稼动率、优化产品结构，推动毛利率环比改善。随着下半年大客户新品导入，晶圆级封测产能利用率有望进一步提升，带动毛利率持续增长。此外，公司通过规模效应摊薄折旧成本，并优先承接高毛利订单，逐步缓解前期重资产投入的压力。
甬矽电子深耕多年的“大客户”战略布局在2025年上半年取得显著成效。数据显示，公司共有13家客户销售额突破5000万元，其中4家超过1亿元。值得注意的是，海外大客户取得重要突破，前五大客户中包括两家中国台湾地区行业龙头设计公司，其订单持续增长。
海外市场拓展也取得积极进展，欧美及中国台湾地区客户营收占比逐年提升，为未来增长奠定了坚实基础。公司表示，未来将深度绑定端侧SoC头部客户，伴随其新品开发实现协同增长，同时加速布局AIoT、高算力芯片等新兴领域。
甬矽电子在2.5D封装、晶圆级封装等核心技术领域取得突破性进展，其2.5D封装已于2024年Q4完成通线，目前处于客户验证阶段。这项技术通过高密度互连方案实现了超高带宽与超低延迟的数据传输性能，契合新一代AI芯片的严苛需求。
截至2025年6月30日，甬矽电子累计获得491项专利，在FC-BGA、射频功放封装等领域保持国内领先地位。公司通过“量产一代、研发一代、预研一代”的梯队布局，持续巩固技术优势。2025年规划的25亿元资本开支将重点投向2.5D、FC-BGA等先进封装领域。
