据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，韩国铜箔基板（CCL）制造商斗山电子BG计划在2025年大幅扩增设备投资规模，预计投资金额将达864亿韩元（约合6,200万美元），较2024年的273亿韩元增加逾3倍。
CCL作为半导体PCB的核心材料，广泛应用于半导体封装、电子产品及通信等领域。近年来，随着AI半导体需求的快速增长，CCL的性能要求也不断提升，特别是在高频、高速和低损耗方面的表现。这使得CCL在AI芯片领域的重要性进一步凸显。
全球科技巨头如NVIDIA、AMD、Google、AWS和Meta等，正加速布局AI半导体领域。这种竞争为CCL制造商带来了巨大的市场机遇。斗山电子BG自2023年起成为NVIDIA的供应商，并在2024年成功进入B100等核心产品供应链。据悉，未来该公司还可能在NVIDIA次世代AI加速器Rubin芯片中占据重要供应份额。
与此同时，斗山电子BG的CCL产品价格持续上涨。数据显示，其CCL平均销售价格从2023年的47,308韩元上涨至2024年的51,022韩元，增幅超过7%；2025年上半年更达到58,794韩元，较2024年全年均价上涨约15%。
尽管中国台湾地区的台光电也计划以Compute Tray用CCL进入NVIDIA Rubin芯片供应链，但斗山电子BG正全力巩固其市场地位。此外，该公司还积极拓展其他客户，包括亚马逊等大型科技企业。
为应对市场增长需求，斗山电子BG计划在2025年大幅提升CCL生产能力。业内人士分析，此次大规模设备投资将有助于公司进一步巩固在AI半导体领域的竞争优势。
