韩媒报道称，三星电子智能手机业务正面临采购成本飙升的压力，其中移动应用处理器（AP）价格的快速上涨被认为是主要原因之一。尽管三星试图通过提升自家Exynos芯片的使用比例来降低采购成本，但因产品性能与市场竞争力的考量，目前仍难以完全摆脱对高通芯片的依赖。
据业内人士分析，问题的根源在于先进晶圆代工供应链的结构。目前，绝大多数高端AP由台积电生产，其在先进制程领域的技术优势使其占据市场主导地位。例如，高通Snapdragon 8 Elite采用台积电第二代3纳米（N3E）制程，每片晶圆价格约1.85万美元，较前一代4纳米和5纳米的1.5万美元上涨了约23%。此外，台积电近期还计划将3纳米等主力制程价格调升最高8%。
三星晶圆代工若能提升技术竞争力，或将为行业提供更具性价比的选择。韩国半导体业界人士指出，晶圆代工制程越先进，成本至少会增加10~15%，但智能手机售价涨幅有限，这使AP设计厂商陷入两难。因此，打破台积电的市场主导地位或成为解决问题的关键。
三星晶圆代工近期获得Tesla和苹果订单的消息引发关注。若能成功量产这些全球科技巨头的芯片，三星有望吸引更多客户，从而在与台积电的竞争中占据更有利的位置。从客户角度来看，此举也有助于在两家代工厂之间进行权衡，以降低生产成本。
据三星公布的定期报告显示，2025年上半年，三星向高通、联发科等公司采购的AP成本较2024年同期增长了约30%。而2025年上半年移动AP解决方案的价格较2024年同期上涨了12%。这一趋势表明，随着制程技术的不断推进，AP价格的上涨压力可能进一步加剧。
韩国NH投资证券相关人士表示，目前先进制程市场上，除了台积电外几乎没有其他替代选项，客户很难反对台积电的涨价政策。这意味着，2025年底高通推出的新产品也将反映价格上调，这对智能手机厂商而言无疑是一个不利消息。
