据多位知情人士透露，台积电正计划在其最先进的2nm芯片生产线上逐步减少使用中国大陆制造的芯片生产设备。此举旨在规避美国可能实施的限制措施，以确保生产流程的稳定性。
台积电的2nm芯片生产线预计将在今年实现量产，首先在中国台湾新竹市投产，随后扩展至中国台湾南部的高雄市。此外，台积电正在美国亚利桑那州建设第三座工厂，未来也将用于生产此类尖端芯片。
这一调整的背后，是美国《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act）的潜在影响。据知情人士透露，该法案可能禁止接受美国联邦资金支持的企业采购来自“受关注外国实体”的设备，而业内普遍认为这一规定针对中国大陆供应商。台积电早期先进制程中曾使用一些中国大陆设备，例如中微公司（AMEC）的蚀刻工具，以及Mattson Technology的产品。后者原为美国公司，2016年被北京屹唐半导体收购。
与此同时，台积电正对其使用的芯片制造材料和化学品进行全面审查，以减少对中国大陆供应的依赖。尽管如此，该公司仍计划与中国大陆本土供应商保持合作，以支持其在中国大陆的生产运营。这一策略旨在增强供应链的韧性，并在可行范围内增加本地采购的比例。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，公司正在加速推进亚利桑那州工厂的建设。未来，美国将占台积电最尖端（2nm及以上）芯片产能的约30%。
针对外界的询问，台积电未具体回应其生产节点所使用的设备情况，但强调其全球采购战略始终围绕风险管理和供应商多元化展开，致力于开发多源供应解决方案。
