小鹏汽车与芯联集成联手实现混合碳化硅技术量产

近日，小鹏汽车与芯联集成共同宣布，国内首个混合碳化硅产品正式实现量产。这一产品由小鹏汽车主导设计开发，芯联集成参与联合开发并负责量产落地，为新能源汽车性能提升和成本优化提供了全新解决方案。

芯联集成是国内半导体行业的中坚力量，也是国内规模最大的MEMS晶圆代工厂和车规级IGBT生产基地之一。在碳化硅领域，芯联集成凭借持续研发和全流程车规级质量管理体系，产品性能达到国际先进水平。2024年，芯联集成碳化硅业务收入突破10亿元，同比增长超100%。2025年上半年，其国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标居业界领先地位。

在本次项目中，芯联集成负责功率芯片开发制造及封装工艺的开发与生产。混合碳化硅技术通过将硅与碳化硅结合，在保证性能的前提下显著减少碳化硅芯片的使用量，从而大幅降低芯片成本并提升功率密度。这一突破为新能源汽车的高效运行提供了有力支持。

小鹏汽车作为国内领先的智能电动汽车制造商，在电动化和智能化领域积累了深厚技术实力。此前，在“小鹏 AI 科技日”上，小鹏汽车发布了基于全域800V高压碳化硅平台的“小鹏鲲鹏超级电动体系”，并计划在超级电动车型和纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次量产的混合碳化硅技术，正是其电动化战略的重要实践。