据台媒《经济日报》、报道，苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商持续向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。为满足客户需求，台积电决定提前亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间。
消息人士透露，台积电亚利桑那州第一座晶圆厂原计划于2025年量产，但已提前至2024年四季度量产4nm。第二座晶圆厂原定2028年量产，现目标为2027年初或2026年内。第三座晶圆厂有望在2028年前后量产N2和A16制程，整体进度较原计划提前至少四个季度。
台积电此前表示，亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设，并采用3nm制程技术。由于美国客户表现出浓厚兴趣，台积电正努力将量产进度提前数个季度。第三座晶圆厂已开始动工，采用2nm和A16制程技术，未来还将建设第四、五、六座晶圆厂，分别采用更先进制程。
尽管美国制造成本较高，但台积电美国子公司TSMC Arizona在2024年一季度已实现新台币4.96亿元盈利，尽管母公司仍亏损19.31亿元。然而，到第二季度，其净利润达到42.32亿元，为母公司带来64.47亿元投资收益。
不过，台积电也指出，从2025年起的五年内，海外晶圆厂量产将导致整体毛利率被稀释，初期每年影响2%至3%，后期扩大至3%至4%。台积电表示，将通过扩大亚利桑那州规模并改善成本结构来应对挑战。
近日，英伟达CEO黄仁勋访问台积电总部，与董事长魏哲家洽谈下一代Rubin GPU生产。黄仁勋透露，英伟达已有六种产品设计定案并下单台积电，涵盖CPU、GPU、NVLINK交换器芯片等。
业界指出，除英伟达外，OpenAI等AI巨头对台积电尖端制程需求也在快速增长。英特尔虽获美国政府支持，但其基于Intel 18A制程的新品尚未量产，部分客户仍在观望。
