一家拥有超过60年历史的传统玻璃大厂台玻，正站在产业转型的关键节点。面对平板玻璃建材市场低迷与AI玻纤布供不应求的双重局面，台玻果断选择将资源投入后者，成功切入以NVIDIA为首的AI服务器供应链，成为CoWoS载板关键材料制造商。
据台玻董事长林伯丰透露，目前第二代低介电（Low DK2）和低膨胀系数（Low CTE）玻纤布全球缺货，台玻计划投入新台币22.5亿元，用于改建四座厂房并扩充玻纤布产线，目标在2026年底前实现产能翻倍。这一决策的背后，是AI服务器与5G通信技术对高频高速传输效能需求的不断提升，以及IC载板薄型化趋势的推动。
Low CTE玻纤布因能强化板材硬度、避免翘曲问题，而Low DK玻纤布则可降低PCB板信号传输延迟与功耗，因此上游材料的重要性日益凸显。日本玻纤布龙头日东纺因扩产保守，导致Low CTE玻纤布在2024年下半年出现供不应求的情况，这也为台玻提供了切入市场的机会。
林伯丰表示，台玻已有3项产品通过AI服务器供应链认证，包括Low DK、Low DK2和Low CTE玻纤布，2025年新增产能已被客户预订一空。他认为，只要材料获得铜箔基板（CCL）厂客户指定，台玻将取得长期稳定的供应资格，因此大步扩产势在必行。
然而，台玻的转型之路并非一帆风顺。尽管其成功研发出独家Low CTE玻纤布配方，但业界认为，其在玻纤布产能规模与新产品良率提升方面，仍面临来自富乔、日东纺中国台湾地区子公司建荣以及中国大陆泰山玻纤的激烈竞争。
此外，台玻的内忧同样不容忽视。过去以平板玻璃业务为核心，2024年相关营收占比接近65%。由于中国大陆市场的激烈竞争，玻璃平均销售单价（ASP）低于预期，台玻直至2025年第二季度仍处于营业亏损状态。玻纤布业务在公司整体营收中占比仅22.8%，而AI相关产品营收比例更低，不足5%。
在内外挑战并存的情况下，台玻能否从传统产业模式中突围，成为AI服务器客户不可或缺的材料供应商，仍需时间检验。
