据ChipScale公司消息,韩国京畿道一家无晶圆厂初创企业ChipScale近日宣布,已成功实现650V氮化镓功率半导体的韩国首次量产。这一成果得益于京畿道试验台提供的半导体技术开发项目研发支持,量产工作于2023年正式启动。
氮化镓作为一种新型半导体材料,相较于传统硅材料,具有更高的功率效率、更快的开关速度以及优异的高温稳定性,同时还能实现器件的小型化。这些特性使其在电动汽车、储能系统(ESS)、数据中心等电力基础设施领域广受关注。ChipScale凭借其单芯片设计能力,成功开发出在高温(150度)环境下仍能稳定运行的产品,并在小型化和高速化方面表现突出,被业界认为是韩国半导体功率器件国产化与设计先进化的代表企业。
为加速市场布局,ChipScale已通过世界知识产权组织(WIPO)完成氮化镓功率半导体技术的国际商标注册。目前,其产品已覆盖人工智能(AI)、数据中心、工业电源等多个应用领域。京畿道半导体产业部部长朴敏京表示,京畿道将继续全力支持ChipScale等初创企业,帮助其在各自领域取得实质性突破。