Google近日发布了Pixel系列的新品，包括Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL、Pixel 10 Pro Fold折叠机、智能手表Pixel Watch 4以及耳机Pixel Buds 2a。这些新品全系列搭载了基于台积电3纳米制程的Tensor G5芯片。据Google硬件副总裁彭昱钧透露，Tensor G5芯片是Pixel系列有史以来最大幅度的升级，大幅提升了AI运算效能。
前三款手机已于8月28日上市，而折叠机则定于10月9日发布。这些设备的共同特点是均搭载了Tensor G5芯片，并支持无线充电功能。耳机则采用Tensor A1芯片，专为音讯处理设计，而手表则配备了新一代机器学习驱动的微型处理器，但具体芯片供应商未透露。
彭昱钧指出，Tensor G5芯片相较于前代产品，TPU效能提升了60%，CPU速度提高了34%，并搭载了影像信号处理器（ISP），支持新一代Gemini Nano小模型的运行。设备中集成了20多种生成式AI应用。不过，彭昱钧并未透露具体的销量预测和合作细节。
据市场传言，预计于2026年发布的中端款Pixel 10a可能会采用三星制程的Tensor G4芯片，但这一消息尚未得到证实。
Pixel 10 Pro Fold是Google的第三代折叠机，此次主打“耐用”特性，具备IP68等级防水防尘、显示亮度和品质提升、无线充电、无齿轮转轴等亮点。业界推测，折叠机较晚上市的原因可能是软件仍需进一步调校。
