据颀中科技发布的2025年半年度业绩报告显示，公司上半年实现营业收入9.96亿元，同比增长6.63%；归属于上市公司股东的净利润为9919万元，同比下降38.78%。
2025年上半年，颀中科技研发费用达9231.07万元，同比增长35.32%。截至报告期末，公司研发人员数量增至295人，同比增长19.43%，占员工总数的12.87%。此外，公司与合肥工业大学合作共建“研究生联合培养基地”，推动产学研深度融合，促进学术研究与产业实践的双向赋能。
尽管全球半导体市场呈现复苏态势，据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年第二季度全球半导体收入同比增长近20%，环比增长7.8%，但公司非显示芯片封测业务收入下滑对净利润造成较大影响。报告期内，该业务实现营业收入6407.53万元，同比下降20.84%。
为应对市场变化，颀中科技积极布局非显示封测业务，提升全制程封测能力。公司正在建设功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）以及后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺能力，以满足新能源等大功率领域对功率芯片需求的增长。
在技术创新方面，公司上半年取得显著成果，共获得授权发明专利10项（其中中国4项，国际6项）和授权实用新型专利18项。这些专利覆盖芯片封装结构、晶圆处理、散热技术及自动化生产等多个领域，大部分技术已在公司产品中实现应用。
