据韩国Etnews报道，继软银集团宣布将向英特尔投资20亿美元后，三星电子也被传出可能考虑入股英特尔的消息。与此同时，三星电子还可能与美国半导体封测公司Amkor合作，进一步扩展其在美国的半导体业务版图。
报道称，随着韩美领导峰会的临近，美国总统特朗普预计将向韩国企业施压，要求其增加对美投资。作为韩国企业的代表，三星电子可能恢复此前缩减的440亿美元对美投资计划，并与美国半导体厂商展开深度合作。
方案一：加入“拯救英特尔”计划
英特尔是美国振兴本土半导体制造业的重要一环，也是目前唯一一家能够生产先进制程芯片的美国企业。然而，英特尔近年来深陷财务危机，特朗普政府正计划通过“芯片法案”补贴入股的形式支持其复兴。在此背景下，日本软银集团已宣布将向英特尔投资20亿美元。三星电子可能效仿软银，考虑入股英特尔并与之达成战略合作。
一位半导体行业人士表示：“如果三星电子通过投资支持英特尔，将表明其参与了美国政府推动的半导体产业重建计划，同时也能进一步拓展与英特尔的业务合作。”目前，三星电子与英特尔在代工领域已有合作，例如为英特尔代工生产主板控制芯片组。此外，三星正在美国德克萨斯州泰勒市建设先进晶圆代工厂，未来可能通过资金注入与英特尔在代工业务上实现“双赢”模式。
美国媒体CNBC也报道称，英特尔正在与其他大型投资者商讨股权投资的可能性，可能以折扣价格引入新的投资者。
方案二：与Amkor共建“封装联盟”
除了与英特尔合作外，三星电子还可能选择与美国外包半导体封测公司Amkor合作。Amkor是全球第二大半导体封测企业，目前正计划在美国亚利桑那州建设其首个先进封装设施，预计于2027年上半年投入运营。该设施将为台积电亚利桑那州晶圆厂提供配套封测服务。
三星电子虽然具备一定的先进封装能力，但与台积电相比仍有较大差距，且在美国本土缺乏先进封装产能。因此，三星电子可能选择与Amkor合作，共同投资建设先进封装工厂，以满足其在美国市场的封测需求。
截至目前，三星电子尚未就是否对美投资发表正式声明。然而，考虑到韩国总统李在明与三星电子会长李在镕在韩美首脑会晤前已审查了对美投资计划，三星电子的投资规模可能将恢复至440亿美元，并与英特尔、Amkor等美国本土企业展开合作。
