罗升展示AI智慧制造解决方案，聚焦半导体与能源管理

据台媒报道，在2025台北国际自动化工业大展上，罗升（8374）联合十余家合作品牌，以“数位智造、双轴转型”为主题，展示了AI智慧制造的完整解决方案。据公司总经理李长坚介绍，该方案聚焦AI智慧包装堆栈、半导体设备、能源管理与ESG三大应用领域，结合高精度、可视化和永续管理技术，助力制造业实现高效转型。

罗升展出的方案特别针对半导体行业需求，采用SEMI国际标准SECS/GEM为核心，整合PLC、IPC以及远端和能源感测模组，构建高相容性平台。通过友通资讯DFI工业电脑和台达高速EtherCat运动轴卡，实现全闭环精密定位，适用于AOI检测平台。此外，晶圆切割专用的MARPOSS VB轮刀损耗侦测模组具备高速取样和抗干扰能力，可直接整合至切割机，降低误报率。

在智慧包装领域，罗升引入Mech-Mind AI 3D视觉系统，结合TM达明机器人AI Cobot和怡进工业高速自动打包机，显著提升分拣包装效率。通过AI即时辨识箱件位置与姿态，生成最佳路径，避免重复取放，大幅缩短作业时间。同时，IPC与AI视觉平台的整合实现了“可视、可控、可追溯”的智慧化管理。

能源管理与ESG专区则展示了搭载电力回生与滤波模组的节能柜，结合台达DIAEnergie能源管理系统，实现需量管理与电力品质监测。配置台达Force-GT系列高效率电源和MOXA EDS工业级乙太网路交换器，确保高负载应用的稳定供电与高速数据交换。