浙江安诺逻辑半导体封测项目投产，年产100亿颗芯片

8月16日，浙江安诺逻辑科技有限公司的半导体封测中心建设项目在新埭镇正式投产。该项目位于创新路288号，占地面积33.6亩，总建筑面积约4.8万平方米，总投资达6.7亿元。

据平湖新埭官微消息，该项目基于公司现有产品和技术，通过引入先进生产设备，打造自动化生产线，进一步提升芯片封装技术能力。项目建成后，预计可实现年产100亿颗芯片的生产能力，助力高技术附加值半导体产品的规模化生产。预计今年年底前，企业将实现升规，年产值突破亿元。

该项目由成都蕊源半导体科技股份有限公司投资建设。据公开资料显示，成都蕊源半导体是一家专注于模拟IC设计的本土企业，产品涵盖DC-DC系列、电源管理IC、锂电保护IC及马达驱动等多种模拟功率类IC，展现了较强的技术实力与市场竞争力。