纵慧芯光完成数亿元融资，华为小米持续加码

近日，国产VCSEL芯片厂商常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成了数亿元的C4轮融资。据企查查资料显示，本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，华为哈勃、小米长江产业基金、苏州耀途等知名机构跟投。

纵慧芯光成立于2015年，由六位斯坦福大学博士创立，专注于垂直腔面发射激光器（VCSEL）的研发、设计、生产和制造。VCSEL芯片虽小（尺寸仅0.1mm²），却是3D传感、激光雷达、光通信等领域的核心元器件，广泛应用于消费电子、汽车电子和光通信等领域。此前，纵慧芯光已获得武岳峰资本、比亚迪、华为哈勃、小米长江产业基金等机构的投资。

纵慧芯光在多个领域表现突出。在消费电子领域，其VCSEL芯片在国内市场份额排名第一，全球排名靠前，与华为、小米、荣耀等头部手机品牌深度合作，3D人脸识别模组出货量占安卓阵营70%以上。此外，其技术还延伸至扫地机器人、无人机、AR/VR设备等场景，为科沃斯、大疆等企业提供接近感应芯片，月交付量达百万量级。

在汽车电子领域，纵慧芯光凭借车规级AEC-Q102认证和IATF16949体系，成为比亚迪、蔚来等车企的核心供应商。其VCSEL芯片在车载激光雷达、驾驶员监控系统（DMS）等场景实现前装量产，全球市场份额稳居前二。截至2024年，其车载VCSEL出货量同比增长124%，累计突破3亿颗，占国内新能源汽车激光雷达光源市场的60%以上。

在光通信领域，随着AI算力需求激增，高速光模块市场爆发，纵慧芯光的50G PAM4 VCSEL芯片已通过中际旭创、新易盛等头部光模块厂商验证，100G产品预计2025年量产，目标直指400G/800G光模块市场。其投资5.5亿元建设的FabX工厂于2025年6月通线，年产能5000万颗芯片，重点布局磷化铟（InP）材料，填补国内高端光芯片制造空白。

截至2025年，纵慧芯光累计申请专利200余项，授权109项，技术壁垒覆盖外延设计、芯片制造、封装测试全链条。其研发的50G PAM4 VCSEL芯片已在数据中心光模块领域实现量产，100G PAM4样品指标优于国际头部厂商，预计2025年量产以满足AI算力需求。

据纵慧芯光官方消息，其FabX项目历时一年，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了多项技术难题，成功实现项目通线。该项目投资规模达5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。