芯碁微装中道光刻设备获市场突破

近日，芯碁微装宣布其晶圆级及板级直写光刻设备在中道领域取得重要进展。据公司透露，已与多家国内头部封测企业签订采购订单，相关设备将主要用于SoW、CIS以及类CoWoS-L等大尺寸芯片封装工艺。

随着人工智能和高性能计算需求的快速增长，市场对大尺寸、高集成度芯片的需求显著提升。芯碁微装凭借在直写光刻技术上的深厚积累，推出了针对中道封装的设备解决方案。这些设备能够高效满足RDL层和PI层的智能纠偏需求，大幅提升封装良率，为行业提供了可靠的国产化选择。

市场反馈显示，芯碁微装的设备性能与可靠性已达到业界领先水平。公司预计，从今年底到明年，订单量将实现持续增长，规模有望进一步扩大。首批设备预计在今年底逐步交付，并投入客户量产线使用。这一进展将为国内封测产业链提供有力支持，推动高性能大尺寸AI芯片封装技术的国产化进程。