芯擎科技完成超10亿元融资，加速汽车芯片布局

近日，湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。此次融资吸引了湖北、山东两省政府基金，以及央企险资太平金控等多方参与。此前，中国国有企业结构调整基金二期等机构已对其进行了投资。

芯擎科技成立于2018年，总部位于武汉经济技术开发区，并在北京、上海、深圳、沈阳等地设立了研发和销售分支机构。公司专注于汽车电子芯片的设计、开发与销售，致力于成为全球领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商。其发展使命是“让每个人都能享受驾驶的乐趣”。

据盖世汽车数据显示，芯擎科技在2024年已成为国产智能座舱芯片市场占有率第一的企业。同时，该公司也是国内少数能够同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC芯片的供应商之一。

2021年，芯擎科技发布了国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。目前，该芯片已应用于国内外数十款主力车型，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列，以及德国大众在欧洲和美洲的海外车型等。

2024年，公司推出了全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”。该芯片采用7nm车规工艺，直接对标国际先进主流产品，在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现了全面提升。此外，芯擎科技正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”，进一步巩固其在汽车芯片领域的领先地位。