台积电2nm制程良率达66%，计划2026年扩产至6万片

据韩国媒体Digital Daily报道，台积电预计将在未来三四个月内试产2nm制程，初期月产能约为3万至3.5万片晶圆，并计划在2026年通过四座新厂将产能提升至每月6万片。

报道指出，台积电2nm制程的初始良率已达到64%至66%，而SRAM良率更是突破90%，为其后续量产奠定了坚实基础。在市场策略上，由于初期产能有限，台积电将采用高定价策略，以确保只有能够承担高成本的客户才能获得2nm产能，从而实现利润最大化。

此前，台积电与AMD共同宣布，AMD将于2026年推出的“Venice”系列EPYC处理器将首发采用2nm制程。苹果和英伟达也将成为台积电2nm制程的首批客户。相比之下，三星电子的2nm制程良率目前仅为40%，仍落后于台积电。三星正试图通过更具竞争力的价格和更快的交货速度来争夺客户，与台积电的“高价锁客”策略形成鲜明对比。