据韩媒New Daily援述业界消息，SK海力士在2025年下半年可能不会追加热压键合机（TCB）订单，即便下单，数量也将维持在较低水平。这一消息引发了市场对TCB设备商短期营收波动的担忧。
市场此前普遍预期，为满足高带宽存储器（HBM）需求的快速增长，SK海力士将在2025年采购60~80台TCB设备，其中下半年的新订单预计为30~40台。然而，多位业内人士指出，实际情况可能与预期不同，主要原因在于SK海力士正致力于提升后段制程的良率与生产效率。
自2024年起，SK海力士为应对客户需求激增，紧急扩大了对HBM设备的投资。但仅靠设备投入无法满足市场需求，公司还加大了对验证方法论、AI技术以及智能工厂的投资，以提升整体生产效率。此外，尽管SK海力士计划在2025年扩大投资，但具体分配仍需根据生产目标调整，未必会集中于后段制程。
值得注意的是，12层HBM3E和次世代HBM4所用的TCB设备在硬件上差异较小，主要通过系统和软件升级即可应对。因此，在HBM需求激增的情况下，SK海力士可能更倾向于对现有设备进行升级或改造，而非大规模购置新设备。这种策略或导致其2025年下半年的TCB订单量低于预期。
对于TCB设备商而言，这种情况可能带来“客户集中风险”。以韩美半导体为例，截至2024年底，其来自SK海力士的营收占比高达53.6%。若核心客户的订单量减少，短期内恐难以通过其他订单弥补，导致业绩波动加剧。
