超微推出基于NVIDIA Blackwell架构的液冷与气冷AI系统

超微（Supermicro）扩展了其基于NVIDIA Blackwell架构的产品线，推出了全新的4U液冷式NVIDIA HGX B200系统及8U前置输入/输出（I/O）气冷系统。这些产品专为满足大规模AI训练和云端推理需求设计，旨在简化部署与维护流程。

据英伟达GPU产品管理副主席Kaustubh Sanghani表示，超微的新一代前置I/O B200系统能够帮助企业以前所未有的速度部署和扩展AI，推动各行业的AI工业革命。新系统支持8个高效能400G NVIDIA ConnectX-7网络接口控制器（NIC）和2个NVIDIA Bluefield-3数据处理单元（DPU），均移至系统前端，便于冷通道配置网络线、光驱插槽托架和管理。

超微行政总裁暨主席梁见后指出，DLC-2液冷系统通过优化设计显著提升了高密度计算环境中的运行效率，可节省高达40%的数据中心电力消耗，并减少耗水量。液冷组件包括CPU、GPU、DIMM和PCIe交换器，能够捕获高达98%的系统热量，同时在低至50分贝的噪音水平下运行。

此外，超微提供了多样化的NVIDIA HGX B200解决方案组合，包括两套前置I/O系统和六套后置I/O系统，满足客户不同需求。4U液冷系统和8U气冷系统均针对NVIDIA HGX B200 8-GPU优化，每个GPU通过第五代NVLink以1.8TB/s的速度连接，总计提供1.4TB的HBM3e GPU内存。相比上一代Hopper GPU，Blackwell平台为大型语言模型（LLM）提供高达15倍的实时推理性能和3倍的训练速度。

超微的8U气冷系统采用紧凑设计，降低高度的CPU托盘与完整的6U高度GPU托盘结合，最大限度发挥空气冷却效能，为不具备液冷基础设施的AI工厂提供简化解决方案。同时，4U液冷系统支持双插槽Intel Xeon 6700系列处理器，最大功耗达350W，并配备32个DIMM插槽，支持高达8TB的内存容量。