北京中关村新增三大芯片服务平台

8月15日，北京中关村集成电路设计园正式启用三个全新的芯片共性技术服务平台。新增的三个平台分别是高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心以及功率循环及瞬态热测试实验室。这些平台将为行业提供更全面的技术支持。

高速信号测试实验室专注于满足卫星通信、汽车导航定位以及数据中心高速互联等场景的测试需求。该实验室以其体系化的测试能力，成为市场中稀缺的专业机构。高端先进封装技术服务联合中心则致力于高性能芯片的异构集成，为企业提供先进的封装技术支持。功率循环及瞬态热测试实验室配备了国内顶尖水平的设备，具备高采样速度和高精度，可为高校和企业提供热测试、热仿真、热分析以及可靠性测试等综合服务。

中关村集成电路设计园是北京市推动集成电路产业发展的重点项目，此前已建成多个共性技术服务平台，如中关村芯园、中发芯测和芯海择优。这些平台为行业提供了从设计到测试的全流程支持。据资料显示，此次新增的三大实验室进一步提升了园区在集成电路共性技术服务方面的能力，为区域产业发展注入了新动力。