日本Oki实现50毫米晶圆光学元件安装至300毫米硅片

据EEnews europe报道，日本隐城电机工业公司（Oki）借助其晶体薄膜键合（CFB）技术，成功将50毫米晶圆的光学元件安装到300毫米（12英寸）硅片上。

CFB技术最初为Oki打印机开发，现已被应用于半导体领域。该技术通过平铺方法克服了晶圆尺寸差异问题，在300毫米硅片上重复平铺52次单个50毫米InP晶圆，仅需10分钟即可完成。这种方法不仅高效，还支持InP晶圆的回收和再利用，有助于减轻环境负担。贴装精度达到±1μm，角度精度为±0.005°，确保了光半导体与硅波导之间的高效光学耦合。

在演示中，Oki通过在50毫米InP晶圆上外延生长牺牲层和InP晶体薄膜，然后将其分离为单独元件。每个元件上形成保护结构和支撑结构，以防止化学侵蚀并实现批量转移。随后，InP基晶膜被成功转移到中间转移基板上，避免了硅片在后续处理中受损。

该技术还能根据需求调整，适配75毫米和100毫米InP晶圆以及200毫米硅片。此外，它可与现有光学半导体产品结合使用，通过扩大晶圆尺寸提升散热性能和生产效率。

Oki正与合作伙伴及东京科学研究所西山实验室共同推进这一技术的商业化，以满足人工智能领域对低功耗高速芯片到芯片链路的需求。