正帆科技收购汉京半导体，布局半导体关键材料领域

近日，上海正帆科技宣布与辽宁汉京半导体的5名股东签署《股份转让协议》，以11.2亿元收购汉京半导体62.2318%的股权。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。据悉，该交易不构成重大资产重组，也无需经过相关部门批准。

汉京半导体成立于2022年，由原沈阳汉科半导体核心团队组建，专注于高纯石英材料和碳化硅陶瓷材料的研发与生产。公司产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷管等，广泛应用于半导体制造领域。资料显示，汉京半导体已实现部分“卡脖子”关键材料的国产化替代，其产品不仅供应东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际半导体设备厂商，还成功导入台积电等国内外一线晶圆厂，以及北方华创、中微等国内知名设备厂商。

正帆科技成立于2020年，专注于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业提供综合解决方案，主要业务涵盖电子工艺设备、生物制药设备、电子气体及MRO服务等领域。公司表示，此次收购将与汉京半导体在技术研发、产品拓展及运营能力方面形成协同效应，推动其OPEX业务发展。

汉京半导体目前正处于快速发展阶段，除现有产线外，公司正在建设国内首条极高纯石英生产线和首条半导体碳化硅零部件生产线，目标是满足10纳米以下先进制程的需求。财务数据显示，2024年和2025年一季度，汉京半导体营收分别为4.61亿元和8822.20万元，净利润分别为8401.83万元和2320.23万元。截至今年一季度末，公司资产总额为9.79亿元，净资产为2.57亿元。

据初步测算，此次收购将在正帆科技的合并资产负债表中形成5.5亿元至7.0亿元的商誉，具体金额将以审计结果为准。正帆科技表示，交易完成后，汉京半导体将纳入公司合并报表范围，进一步增强公司盈利能力和市场竞争力，助力公司稳健发展。