8月16日，德邦科技发布2025年半年度业绩报告，披露了其上半年的经营数据。报告显示，公司上半年实现营业收入约6.9亿元，同比增长49.02%；归属于上市公司股东的净利润约为4557万元，同比增长35.19%；基本每股收益为0.32元，同比增长33.33%。其中，第二季度营业收入为3.74亿元，同比增长43.8%；归母净利润为1843万元，同比下降7.5%；扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2%。
德邦科技在报告中指出，报告期内公司经营业务发生较大变动，主要得益于集成电路封装材料领域的显著进展。据公司透露，市场环境的整体向好和客户需求的持续增长推动了各业务板块的稳定增长。其中，原有业务贡献了约40.77%的收入增长，而对泰吉诺的并购则为营业收入贡献了约8.25%的增长。
此外，公司在智能终端封装材料市场的渗透率进一步提升。尽管整体市场面临增长放缓的挑战，但通过技术创新和客户合作，德邦科技成功切入多个国内外头部品牌的供应链，进一步巩固了市场竞争力。
多年来，德邦科技成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商。同时，其智能终端封装材料广泛应用于苹果、华为、小米等智能终端领域的龙头企业。在新能源领域，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等知名企业也成为其合作伙伴。
